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近日，第三代半导体研发生产服务商长飞先进完成超38亿元A轮股权融资，新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，老股东长飞光纤、天兴资本等持续追加投资。

值得一提的是，此次轮融资创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

据了解，长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。

安徽长飞先进半导体有限公司成立于2018年1月，专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。目前，长飞先进可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。

据了解，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元（包括约36亿元的股权融资及约24 亿元的银行贷款），项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大（年产36万片碳化硅晶圆）、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

面对未来十年的SiC黄金赛道，长飞先进将依托强大的人才团队、雄厚的资金实力、充足的产能保障，倾力打造“世界领先的宽禁带半导体公司”。

值得一提，长飞光纤于6月26日发布的公告提及，相关交易完成后，其直接持有的长飞先进股权为22.9008%。

后续，长飞先进将不再纳入上市公司合并报表范围，成为长飞光纤的合营公司。

长飞光纤总裁庄丹表示：长飞先进是长飞光纤在第三代半导体领域深度布局的重要举措，也是长飞光纤近年来成功实施多元化战略及战略转型的代表体现。过去一年长飞先进取得了一系列瞩目成绩，我们始终坚定不移地看好长飞先进发展，并在此轮融资中进一步重仓加码支持，我们未来将一如既往地竭尽所能，倾力注入技术、人才、资金、客户等战略资源，助力其成为国际领先的第三代半导体制造企业。